La société Egide a signé avec la DGA un contrat d'études pour mener le projet d'innovation 75 microns au sein du dispositif Recherche Exploratoire et Innovation (REI).
Pour réaliser des équipements électroniques de haute performance et de haute fiabilité, les industriels français et européens de la défense utilisent des modules "multichips" (MCMs). Ces modules sont constitués de puces de semi-conducteurs montées en général dans un boîtier céramique hermétique utilisant la technologie dite de céramique cocuite à haute température (HTCC). Les besoins toujours croissants de puissance de calcul et l'évolution des semi-conducteurs entraînent l'utilisation de puces toujours plus denses, avec un nombre très important d'entrées/sorties.
Seule Egide possède la technologie HTCC en Europe et fournit les principaux acteurs de la Défense avec des règles de dessin incluant des lignes, des espacements et des vias de 100 microns. La prochaine génération de MCMs va nécessiter des règles de dessin autour de 75 microns ce qui entraine la mise en place de briques technologiques nouvelles pour certaines étapes du processus de fabrication. Egide est aujourd'hui capable d'en assurer le développement.
Pour Egide, le savoir-faire scientifique et technique va considérablement se renforcer grâce à ce projet. Les nouvelles percées vont lui permettre de gagner d'importantes parts de marché dans le domaine des MCMs à base de HTCC, et assureront des bases solides pour de futures évolutions. Le marché total accessible à Egide en France et en Europe est annoncé de l'ordre de 5 ME par an.
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