Soitec annonce avoir développé le "Refresh", un nouveau procédé de recyclage des plaques de SOI (Silicon On Insulator), opérationnel depuis quelques mois en production. "La technologie Smart-Cut possède un avantage déterminant par rapport aux autres techniques de transfert de film : le prélèvement de la couche est non destructif pour le substrat donneur et permet de le recycler pour la réalisation d'une autre série de substrats. C'est un avantage économique crucial dans le cas d'une matière première rare ou coûteuse. Jusqu'ici, Soitec sous-traitait cette activité de recyclage", explique l'entreprise iséroise.
La société a investi dans le domaine "hautement technologique" du recyclage des substrats. Un procédé innovant de recyclages successifs a été mis en oeuvre en complément de la technologie Smart-Cut. Ce procédé est d'ores et déjà mis en oeuvre à Bernin et à Pasir Ris pour les produits 300 mm. La qualité des substrats recyclés par Soitec est aujourd'hui similaire à celle de ses concurrents, qui sont les leaders de la fabrication des plaques de silicium. "Avec son procédé de Refresh mis en place en un temps record, Soitec s'approprie une activité de plus en plus stratégique pour son métier. Cela lui permet de réduire ses coûts de fabrication, d'accroître sa compétitivité et de se donner les moyens de se tourner vers les marchés de l'électronique grand public. Le Refresh s'inscrit dans la politique globale de réduction des coûts du groupe, objectif primordial pour Soitec", explique l'entreprise.
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