Les géants IBM et AMD, qui collaborent depuis 2003 dans les semi-conducteurs, ont présenté ce mardi au salon IEDM à San Fransisco les résultats préliminaires de leurs études sur l'utilisation de nouveaux procédés de production comme les matériaux diélectriques 'High-k' ou encore la lithographie par immersion, technique de gravure de plaques de processeurs informatiques. Dans la course à la finesse de gravure de microprocesseurs, Intel a toujours une longueur d'avance sur le secteur. Mais IBM et AMD suivent de près, et prévoient de leur côté le lancement des premiers circuits gravés en 45 nm à la mi-2008, soit un an après le leader mondial.
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