Toshiba Corporation et une de ses filiales (Kaga Toshiba) ont annoncé la construction d'une nouvelle usine de production de semi-conducteurs basés sur la technologie 200 mm, située dans la préfecture de Ishikawa au Japon. Le fabricant nippon répond ainsi à une demande croissante en composants haute capacité dédiés aux équipements électroniques tels que les écrans plats, les téléphones mobiles, les ordinateurs portables ou encore les consoles de jeu vidéo. Toshiba envisage d'augmenter sa production à plus de 50 Mds de Yens jusqu'à 2010, soit environ 350 Millions d'Euros. L'usine, qui disposera d'une capacité de 60.000 tranches de silicium ('wafers') par mois, sera opérationnelle en septembre prochain.
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