STMicroelectronics et IBM ont annoncé cette nuit la signature d'un accord de coopération portant sur le développement de procédés technologiques de fabrication de prochaine génération - les "recettes" utilisées pour le développement et la fabrication des semi-conducteurs.
Cet accord couvre le développement de procédés technologiques CMOS (Complementary metal-oxyde-semiconductor) en géométrie 32 nanomètres (nm) et 22 nm, ainsi que les techniques de conception et la recherche avancée adaptées à la fabrication de tranches de silicium en 300 millimètres. De plus, cet accord englobe à la fois la technologie CMOS de base et les technologies dérivées à valeur ajoutée pour des systèmes sur puce (SoC) et positionne les deux sociétés à la pointe du développement technologique. Ce nouvel accord entre IBM et ST comprendra également une collaboration sur les plates-formes et le développement de blocs de propriété intellectuelle (IP) afin d'accélérer la conception de systèmes sur puce réalisés dans ces technologies.
Dans le cadre de cet accord, chacune des sociétés va mettre en place une équipe de développement technologique sur le site de son partenaire. En ce qui concerne le développement de la technologie CMOS de base, ST mettra en place une équipe de R&D dans le centre de R&D microélectronique d'IBM implanté à East Fishkill et Albany, dans l'état de New York. Pour sa part, IBM constituera une équipe de R&D au sein de l'unité de R&D et de fabrication de tranches 300 mm de ST à Crolles (Isère), où les deux partenaires développeront conjointement différentes technologies dérivées à valeur ajoutée, telles que les mémoires embarquées et les dispositifs analogiques/RF. Ces technologies peuvent être généralement utilisées pour les marchés grand public et des serveurs informatiques ainsi que dans les applications de télécommunication sans fil, telles que les téléphones cellulaires et les systèmes GPS.
STMicroelectronics va rejoindre un groupe de partenaires, constitué de sociétés spécialisées dans la fabrication, le développement et les technologies microélectroniques qui collaborent en vue de répondre à la complexité de conception et assurer le développement de procédés avancés nécessaires pour fabriquer des semi-conducteurs plus performants, compacts, rapides et au moindre coût. Les partenaires membres de ce réseau constitué de six sociétés, connu sous le nom de "IBM CMOS Technology Alliance", bénéficient d'un accès plus rapide à la technologie développée, participent à la définition de cette technologie, aux moyens de recherche et développement en commun pour la résolution de problèmes et de la possibilité d'accéder à une base de fabrication commune.
De façon similaire, IBM et ST oeuvreront ensemble à l'élargissement du réseau sur le site de production de tranches 300 mm de ST situé en France afin d'accueillir d'autres membres de "IBM CMOS Technology Alliance" qui souhaitent prendre part au développement des technologies dérivées à valeur ajoutée pour systèmes sur puce.
Les procédés technologiques développés conjointement seront progressivement fabriqués en volume sur le site de production de tranches 300 mm de ST à Crolles (Isère), ainsi que dans les sites 300 mm des fabricants de la Plate-Forme Commune, dont fait partie IBM. À plus long terme, IBM, le CEA-LETI (Grenoble) et ST envisagent de collaborer sur des sujets avancés pour les prochains noeuds technologiques en s'appuyant sur le succès de la collaboration établie de longue date entre l'organisme publique de recherche technologique CEA-LETI et ST.
Les détails financiers relatifs à cette transaction n'ont pas été dévoilés.
(c) Boursier.com - Les informations rédigées par la rédaction de Boursier.com sont réalisés à partir des meilleures sources, même si la société Boursier.com ne peut en garantir l'exhaustivité ni la fiabilité. Ces contenus n'ont aucune valeur contractuelle et ne constituent en aucun cas une offre de vente ou une sollicitation d'achat de valeurs mobilières ou d'instruments financiers. La responsabilité de la société Boursier.com et/ou de ses dirigeants et salariés ne saurait être engagée en cas d'erreur, d'omission ou d'investissement inopportun.