L'entreprise iséroise Soitec refait parler d'elle sur le terrain de l'innovation, en annonçant le lancement d'une nouvelle génération de substrats avancés dédiée aux applications et architectures de transistors que développe l'industrie pour les noeuds technologiques au-delà du 45 nm.
Cette nouvelle gamme avec des couches supérieures et d'isolant ultra minces offre aux concepteurs d'architecture de transistors une totale flexibilité dans leurs choix d'un substrat "Partially Depleted (PD)" ou "Fully Depleted (FD)" y compris pour les structures multi-grilles les plus avancées (FinFET ou Trigate). Cette nouvelle génération de substrats s'appuie sur le succès de la gamme de plaques Unibond XUT+ de taille 300 mm qui sont actuellement livrées aux clients des marchés de la haute performance en 45nm (PD) mais qui sont également en phase de qualification chez d'autres clients pour des applications plus variées.
"Les clients de Soitec disposent désormais d'une gamme élargie de matériaux pour les aider dans leurs choix stratégiques pour les technologies mises en oeuvre en 32nm et au-delà. Les concepteurs de circuits peuvent notamment bénéficier d'une ingénierie en matériaux dans leur démarche de miniaturisation et de réduction de la consommation énergétique en réduisant fortement les variations de tension, garantissant ainsi une meilleure stabilité de leurs structures. Les avantages qu'offre l'ingénierie des matériaux sont désormais déterminants dans la conception des circuits. En complément de ceux-ci, les simplifications usuelles dans les procédés CMOS, et les solutions les plus avancées de mémoire sur SOI (1TFBC ou ZRAM) conduisent à une réduction notable du coût d'utilisation du SOI", explique le directeur général délégué Paul Bourde.
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