STMicroelectronics, l'un des premiers fabricants mondiaux de circuits intégrés et l'un des leaders mondiaux en technologie d'imagerie CMOS, et la société Soitec, premier fournisseur mondial de substrats innovants pour l'industrie micro-électronique, annoncent ce jour la signature d'un programme de coopération exclusif qui permettra de développer, au niveau tranche de 300mm de diamètre, une technologie destinée aux capteurs d'image à éclairage face arrière (BSI, backside-illumination) pour les prochaines générations destinées aux produits grand public.
La résolution des capteurs d'image de pointe connaît une augmentation continue alors que la demande est forte pour réduire l'encombrement du module caméra, notamment dans les produits grand public. Ceci implique de développer des pixels individuels de taille réduite tout en préservant la sensibilité afin de produire des images de haute qualité. L'éclairage face arrière est une technologie-clé qui permet de relever ce défi pour le développement des capteurs d'image de nouvelles générations.
L'accord entre les deux sociétés inclus la licence par Soitec à ST de la technologie de collage de plaques Smart StackingTM pour la fabrication de capteurs éclairés face arrière sur tranches de 300 mm. Cette technologie développée par l'unité Tracit de Soitec utilise la technique de collage moléculaire, ainsi que les technologies d'amincissement chimique et mécanique. ST va développer une nouvelle génération de capteurs d'images basée sur sa technologie dérivée CMOS avancée de 65 nm (nanomètre) et au-delà, sur tranche 300mm sur son site de Crolles (Isère). Associée aux moyens de fabrication avancés dont dispose ST, la technologie Smart Stacking permettra à ST de renforcer son leadership dans le développement et la fourniture de capteurs d'image de hautes performances pour produits mobiles grand public.
"La technologie d'éclairage face arrière est un ingrédient-clé dans la course à la qualité d'image élevée avec des pixels de petites dimensions pour développer des capteurs d'image de hautes performances", déclare Eric Aussedat, Group Vice President et Directeur Général de la Division Imagerie de STMicroelectronics. "Ce
partenariat avec Soitec nous aidera à déployer rapidement la technologie Smart Stacking dans les produits caméra de ST. Cet accord, va accélérer le développement de procédés avancés, de qualité supérieure, et compétitifs en coût, pour des capteurs d'image ; Il confirme plus avant l'importance du pôle Grenoblois en tant que centre d'expertise de classe mondiale pour les technologies d'imagerie CMOS avancées".
"Nous nous félicitons que STMicroelectronics ait choisi notre technologie Smart Stacking pour sa solution d'éclairage face arrière ", déclare André-Jacques Auberton-Hervé, président et CEO du groupe Soitec." Cette technologie développée par notre unité Tracit supporte la mise en oeuvre rapide de procédés avancés dont l'intégration en 3D et l'ingénierie de substrats. Nous nous réjouissons de soutenir ST dans sa démarche d'innovation au bénéfice de ses clients".
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