(AOF) - Inside Secure a annoncé avoir finalisé l'acquisition d'Embedded Security Solutions (ESS). ESS est un spécialiste de la sécurité qui conçoit et développe de la propriété intellectuelle et des logiciels de sécurité à base d'algorithmes de cryptage pour diverses industries, dont les marchés de la téléphonie mobile et des réseaux. Inside Secure a versé un montant de 41,6 millions de dollars, net de la trésorerie acquise et après un ajustement sur le besoin en fonds de roulement estimé au closing et la réalisation de certaines transactions liées au closing. Inside Secure pourrait verser jusqu'à 5,2 millions de dollars complémentaires sous réserve de la réalisation de certaines transactions post-closing d'ici le 1er avril 2013. Comme annoncé le 19 novembre à l'occasion de la signature de l'accord portant sur l'acquisition d'ESS, ce rachat stratégique permettra à Inside Secure de renforcer son statut d'acteur de premier plan sur le marché en pleine expansion des solutions de sécurité. ESS apportera à Inside Secure une gamme complémentaire de solutions proposant une architecture de sécurité complète ainsi qu'une présence nouvelle dans la sécurité des contenus (gestion des droits numériques ou " DRM ") et des serveurs (réseau privé virtuel ou " VPN "). L'offre combinée d'ESS et d'Inside Secure, plus particulièrement sur les segments Mobile NFC et Sécurité numérique, devrait générer des ventes additionnelles sur ces marchés à forte croissance. L'opération devrait avoir un effet relutif sur les résultats opérationnels et les résultats nets ajustés1 d'Inside Secure dès 2013, et un impact positif sur la marge brute de la société.
Semi-conducteurs
Le marché est actuellement soumis à un virage industriel avec un attrait pour la production de puces sur une galette de silicium de 450 millimètres de diamètre, contre 300 pour les plus grandes aujourd'hui. Les acteurs des semi-conducteurs cherchent à se positionner sur ce créneau, qui recouvre un processus de fabrication qui doit abaisser les coûts de production des puces électroniques de 30%. Le cabinet de conseil Decision estime qu'une usine produisant des galettes de 450 mm de diameter avec les technologies les plus avancées coûtera jusqu'à 10 milliards de dollars, contre 7,5 milliards de dollars actuellement en 300 mm. Pour le moment, seuls Intel et le taïwanais TSMC ont lancé des usines en 450 mm. Un autre géant du secteur, Samsung, travaille avec Intel, TSMC et IBM sur la technologie 450 mm, via une alliance de R&D. L'Europe est pour l'instant en retard car les fabricants de puces tels qu'Infineon et STMicroelectronics, rechignent à investir. FTB/ACT/